Chaque flux de production certifié repose sur la solution ERP EFI Radius®, autour de laquelle gravitent des composants intégrés et modulaires issus de la gamme de solutions de pointe d'EFI, ainsi que des technologies tierces majeures, comme le serveur Automation Engine d'Esko. Les opérations de conditionnement peuvent configurer leur flux de production Packaging Suite individuel afin de répondre aux besoins spécifiques inhérents à la gestion de la production pour les produits qu'elles offrent, notamment boîtes pliantes, étiquettes, manchons thermorétractables, étiquettes dans le moule, emballages souples et produits issus de l'extrusion-soufflage.

La dernière version en date de cette suite présente plusieurs avancées, notamment :

  • Un composant EFI Dynamic Intelligent Estimating and Planning primé avec capacités CRM et de planification des travaux avancées pour les boîtes pliantes ;
  • Des améliorations considérables du flux de production pour l'extrusion de film et la transformation d'emballages souples, y compris une prise en charge optimisée des processus d'extrusion et de pelliculage avec un meilleur enregistrement et suivi des poids ;
  • Des widgets basés sur des rôles pour les estimateurs et les représentants du service à la clientèle dans un nouveau module Packaging Suite Workbench.

Plus d'infomation de l'EFI Packaging Suite cliquez ici.

Chaque flux de production certifié repose sur la solution ERP EFI Radius®, autour de laquelle gravitent des composants intégrés et modulaires issus de la gamme de solutions de pointe d'EFI, ainsi que des technologies tierces majeures, comme le serveur Automation Engine d'Esko. Les opérations de conditionnement peuvent configurer leur flux de production Packaging Suite individuel afin de répondre aux besoins spécifiques inhérents à la gestion de la production pour les produits qu'elles offrent, notamment boîtes pliantes, étiquettes, manchons thermorétractables, étiquettes dans le moule, emballages souples et produits issus de l'extrusion-soufflage.La dernière version en date de cette suite présente plusieurs avancées, notamment :Plus d'infomation de l'EFI Packaging Suite cliquez ici.