Highcon Systems ltd, fabricant israélien de systèmes de découpe et de rainage numériques, a annoncé la levée de fonds de 18,5 millions de dollars par le biais d'un placement privé d'actions. Cette levée a pour but d'accélérer la transformation de la fabrication numérique d'emballages et de présentoirs en carton.
Avec sa nouvelle levée de fonds, le PDG de Highcon Shlomo Nimrodi prévoit d'accélérer son développement sur le marché des fabricants d'emballages en carton plat et ondulé.
Le spécialiste des systèmes de découpe et de rainage numériques pour le carton plat et ondulé a mené une levée de fonds auprès de la Bourse de Tel-Aviv, en Israël, où Highcon est implanté. Deux grandes compagnies d'assurance israélienne ont augmenté leur participation dans la société Highcon suite à son introduction à la bourse de Tel-Aviv en novembre 2020. Selon Shlomo Nimrodi, PDG de Highcon, la somme de plus de 18 millions de dollars servira à financer et à accélérer le développement de la société. " Nous avons jeté les bases d'une croissance à long terme en 2021 et cherchons à doubler à peu près nos revenus en 2022 ", dit le PDG. En 2021, le chiffre d'affaires affiche une croissance de 70% par rapport à 2020 et s'élève à 14,3 millions de dollars, selon une estimation non auditée. En 2022, Highcon prévoit un chiffre d'affaires de l'ordre de 25 à 30 millions de dollars. Le fabricant israélien rapporte également une estimation des soldes de trésorerie de 23,7 millions de dollars sur la fin de l'exercice 2021.
Solution flexible pour les petites et moyennes séries
Avec ses systèmes de façonnage numériques, Highcon a pour objectif de fournir aux fabricants d'emballages en carton plat et ondulé une solution de rainage-découpe flexible pour les petites et moyennes séries. La gamme de Highcon comprend les modèles Highcon Beam 2C (5000 feuilles B1/h, max. 2 mm d'épaisseur) et Highcon Euclid 5C. Ce dernier modèle avancé est compatible aussi bien avec le format B1 que B2 et traite les cartons ondulés et cannelés de 1 à 3 mm.
Le système de découpe-rainage numérique Highcon Beam 2C.
Le spécialiste des systèmes de découpe et de rainage numériques pour le carton plat et ondulé a mené une levée de fonds auprès de la Bourse de Tel-Aviv, en Israël, où Highcon est implanté. Deux grandes compagnies d'assurance israélienne ont augmenté leur participation dans la société Highcon suite à son introduction à la bourse de Tel-Aviv en novembre 2020. Selon Shlomo Nimrodi, PDG de Highcon, la somme de plus de 18 millions de dollars servira à financer et à accélérer le développement de la société. " Nous avons jeté les bases d'une croissance à long terme en 2021 et cherchons à doubler à peu près nos revenus en 2022 ", dit le PDG. En 2021, le chiffre d'affaires affiche une croissance de 70% par rapport à 2020 et s'élève à 14,3 millions de dollars, selon une estimation non auditée. En 2022, Highcon prévoit un chiffre d'affaires de l'ordre de 25 à 30 millions de dollars. Le fabricant israélien rapporte également une estimation des soldes de trésorerie de 23,7 millions de dollars sur la fin de l'exercice 2021.Avec ses systèmes de façonnage numériques, Highcon a pour objectif de fournir aux fabricants d'emballages en carton plat et ondulé une solution de rainage-découpe flexible pour les petites et moyennes séries. La gamme de Highcon comprend les modèles Highcon Beam 2C (5000 feuilles B1/h, max. 2 mm d'épaisseur) et Highcon Euclid 5C. Ce dernier modèle avancé est compatible aussi bien avec le format B1 que B2 et traite les cartons ondulés et cannelés de 1 à 3 mm.
