Highcon Systems, constructeur de systèmes de finition numériques pour emballages en carton plat et ondulé, sera présent le mois prochain au salon CCE International de Munich. Highcon y mettra plus particulièrement l'accent sur l'efficacité de la production et son incidence sur l'environnement.
Les visiteurs du salon CCE International (du 14 au 16 mars 2023, à Munich) pourront voir sur le stand de Highcon comment les systèmes de découpe et rainage numériques de ce constructeur répondent à la demande de raccourcissement des délais, de réduction des stocks, d'amélioration de l'efficience et de suppression des goulets d'étranglement. Les systèmes Highcon intègrent ainsi un logiciel d'imposition piloté par IA qui rend la production plus efficace en prenant en charge l'exécution simultanée de plusieurs tâches.
L'entreprise israélienne participe aussi au programme de séminaires du CCE. Le mardi 14 mars, Jürgen Freier, General Manager & VP Sales de Highcon, évoquera des cas pratiques de fabricants d'emballages et de présentoirs ayant choisi de déployer la technologie Highcon. Le mercredi 15 mars, Freier encore, mais flanqué cette fois de Michael Weber, Director Corporate Strategy & Marketing de l'imprimeur d'emballages THIMM Group, livrera un exposé sur la vision de la digitalisation du groupe allemand : " the Internet of Packs ".
Les visiteurs du salon CCE International (du 14 au 16 mars 2023, à Munich) pourront voir sur le stand de Highcon comment les systèmes de découpe et rainage numériques de ce constructeur répondent à la demande de raccourcissement des délais, de réduction des stocks, d'amélioration de l'efficience et de suppression des goulets d'étranglement. Les systèmes Highcon intègrent ainsi un logiciel d'imposition piloté par IA qui rend la production plus efficace en prenant en charge l'exécution simultanée de plusieurs tâches.L'entreprise israélienne participe aussi au programme de séminaires du CCE. Le mardi 14 mars, Jürgen Freier, General Manager & VP Sales de Highcon, évoquera des cas pratiques de fabricants d'emballages et de présentoirs ayant choisi de déployer la technologie Highcon. Le mercredi 15 mars, Freier encore, mais flanqué cette fois de Michael Weber, Director Corporate Strategy & Marketing de l'imprimeur d'emballages THIMM Group, livrera un exposé sur la vision de la digitalisation du groupe allemand : " the Internet of Packs ".
